【背景】
　TSV上のランド形成や銅厚基板、メタルマスク等への厚配線形成プロセスの初期評価を目的とする

評価用パターン詳細

課題点と今後の動き
・プロセス条件の確立の継続
　（レジスト剥離・シードエッチング等）
　（更に微細な配線・ポスト形状の条件出し）
・配線の平坦化プロセス（CMP)への展開