スルーホールフィリング

 部品内蔵基板、半導体パッケージコア基板、パワーモジュール基板へのスルーホールフィリング技術

  【背景】
 ●スルーホールの低抵抗化
 ●スタックビア時の工程削減
 ●放熱性の向上
 ●スルーホール内のCTEミスマッチ改善による信頼性の向上

 

【TH径Φ200μm以下向け PPR電解めっきによるスルーホールフィリング】

 PPR電解を用いたTHフィリング手法        PPR電解を用いたTHフィリング結果

【TH径Φ200μm以上向け Cu凸構造を利用したスルーホールフィリング】

 Cu突起を利用したTHフィリング手法    Φ200μm以上スルーホールフィリング 
                        デイジーチェーン構造サンプル作成結果