設備工事期間における装置利用についてのお知らせ

排気ダクト等の工事についてのお知らせ

  • 工事に際しまして下記の日程で実施させていただきます。
    その間に一部、ご利用できない装置がございます。
    ご迷惑をお掛け致しますが、よろしくご承知おきくださいますようお願い申し上げます。
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    実施期間:平成28年2月29日から3月10日までを予定しております
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    2/29(月)に利用できない装置  
    41. スピンコーター
    42. アルカリデベロッパー
    46. サーフェースグラインダー
    47. 8インチ用ウェハマニュアル洗浄装置
    48. オートマチックダイシングソー
    49. ストレスリリーフ装置(CMP)
    50. リアクティブイオンエッチャー
    51. 絶縁膜形成装置(CVD)
    53. ウェハーカップ式銅メッキ装置
    S5. スパッタ装置
    2/29(月)~3/4(金)3/16(水)  
    S1. ウエハ銅ポストめっき
    S2. 電解Sn/Agめっき
    S3. 電解Ni
    S4. 無電解Ni/Au
    3/7(月)~3/8(火)  
    28. ソフトエッチ水洗装置
    31. 基板用ケミカルエッチング装置
    29. レジスト剥離装置

    3/7(月)~3/10(木)  
    27. 基板用現像装置  

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  • ※実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
  • ※一部の実施期間に変更があります。
    ご迷惑をお掛けしますが、よろしくお願い致します。

  • (公財)福岡県産業・科学技術振興財団
    三次元半導体研究センター事務室
    ℡:092-331-8550
    E-mail:admin@jiss.ist.or.jp